浅谈SMT焊膏的分类和组成

SMT焊膏的分类：

1.按合金粉末的成分可分为：高温、低温，有铅阳无铅。

2.按合金粉末的颗粒度叮分为：一般间距用和窄间距用。

3.按焊剂的成分可分为：免清洗、可以不清洗、容剂清洗和水清洗。

4.按松香活性分为：R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)。

5.按粘度可分为：印刷用和滴涂用。

SMT焊膏的组成：

1.合金粉末

合金粉末是膏的主要成分，合金粉末的组分、颗粒形状和尺寸是决定膏特性以及焊点量的关键固素。

目前贴片加工中较常用焊膏的金属组分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。

合金焊料粉的成份和配比是决定焊膏的容点的主要因素;合金焊料粉的形状、颗粒度直接影响焊膏的刷性和黏度：合金焊料粉的表面氧化程度对焊膏的可焊性能影响很大，合金粉未表面氧化物含量应小寸：0.5%，较好控制住80ppm以下;合金焊料粉中的微粉是产生焊料球的因素之一，微粉含址应控制在10%以下。

2、焊剂

焊剂是净化金属表面、提高润湿性、防止焊料氧化和保证焊膏质量以及优良工艺的关键材料。

不同的焊剂成分可配制成免清洗、**溶剂清洗和水清洗不同用途的焊膏。焊剂的组成对焊膏的润湿性、塌落度、黏度、可清洗性、焊料球飞溅及储存寿命等均有较大的影响。

3.合金焊料粉与焊剂含量的配比

合金焊粉与焊剂含量的配比是决定焊膏黏度的主要因素之—。合金焊料粉的含量高，黏度就大：焊剂百分含量高，黏度就小。一般合金焊粉重量百分含量在75-90.5%。免清洗焊膏以及模板印刷用焊膏的合金含量高—些，在90%左右。