合金焊料粉末
合金焊料粉末是在惰性气体中喷雾法制作,经分级确定粉末的粒度。锡粉的形状分为球形和不定形,球形适于印制。
焊剂是焊膏载体的主要成分之一。焊膏可以利用3种不同类型的焊剂,即R焊剂(树脂焊剂),RMA焊剂(适度活化的树脂焊剂)和RA焊剂(完全活化的树脂焊剂)。适度活化的树脂焊剂和完全活化的树脂焊剂中的活化剂可去除金属表面的氧化物和其他表面的污物,促使熔化焊料浸润到表面贴装的焊盘和元器件端接头或引脚上。根据表面安装印制电路板的表面清洁度及元器件的保新度选择,一般可选中等活性,必要时可选高活性或无活性级,**活性级。
焊膏粘度根据涂敷法来选择,且焊膏的粘度依赖于应用工艺的特性(如丝网孔径、刮板速度等)。对于丝网印刷,通常选择的粘度是100~300Pa;对于漏板印刷,应该选择有高的粘度,其范围为200~600Pa;对使用注射式进行分配的,其粘度应为100~200Pa。
焊膏涂覆是表面安装技术的一道关键工序,它将直接影响到表面安装元器件的焊接质量和可靠性。