Ag18CuP银焊膏医疗器械钎焊 不锈钢焊膏
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产品描述

固液相618-652℃ 钎焊温度652-760℃ 粒度-300目 外观性状棕黄色膏状 适合钎焊工艺感应钎焊/火焰钎焊/电阻钎焊等 粘结剂助焊剂 稀释剂油性稀释剂 牌号Ag56CuZnSn
产品描述 
品名:银56铜锌锡
编码:Titd-Ag56CuZnSn
化学式:AgCuZnSn
粒度:-300目
外观形貌:土类球形或不规则粉末
熔化区间:618-652℃
钎焊温度:652-760℃
成分指标(wt%):Ag55.0-57.0%,Cu21.0-23.0%,Zn15.0-19.0%,Sn4.5-5.5%,O≤0.06, 杂质≤0.15%
产品应用:用于机械、电子、、饰品、粉末冶金、超硬工具等
Ag18CuP银焊膏医疗器械钎焊
银钎料的熔点适中,工艺性好,并具有良好的强度、韧性、导电性、导热性和耐腐蚀性,是应用较广的硬钎料。
Ag18CuP银焊膏医疗器械钎焊
当工件的工作温度不高时,可采用银焊料,用银焊料钎焊固溶强化镍基合金时,钎焊温度对母材性能不起任何影响,可以选用的钎料种类比较多,但从避免应力开裂的角度出发,以采用熔化温度较低的钎料为宜,比如Ag56CuZnSn,以减小钎焊加热时形成的内应力。
Ag18CuP银焊膏医疗器械钎焊
银基钎料的综合性能优于铜基钎料,银基钎料大都可以用于钎焊硬质合金,但是适合于钎焊硬质合金的银基钎料是加有Zn、Mn、Ni等元素的银铜合金,这些元素可以改善钎料的润湿性,提高钎缝强度和接头工作温度,银焊料的焊接温度大都低于铜基焊料,对于防止钎焊裂纹有利。
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