河北核领域表带焊膏镍焊膏 镍基焊膏

焊剂是焊膏载体的主要成分之一。焊膏可以利用3种不同类型的焊剂，即R焊剂(树脂焊剂)，RMA焊剂(适度活化的树脂焊剂)和RA焊剂(完全活化的树脂焊剂)。适度活化的树脂焊剂和完全活化的树脂焊剂中的活化剂可去除金属表面的氧化物和其他表面的污物，促使熔化焊料浸润到表面贴装的焊盘和元器件端接头或引脚上。根据表面安装印制电路板的表面清洁度及元器件的保新度选择，一般可选中等活性，必要时可选高活性或无活性级，**活性级。

焊膏是一种均相的、稳定的混合物。在常温下焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当焊膏被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件与焊盘互连在一起经冷却形成*连接的焊点。

焊料颗粒的形状决定了粉末的含氧量及焊膏的可印制性。球状粉末优于椭圆状粉末，球面越小，氧化能力越低。

焊膏的组成
焊膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成、混合搅拌均匀而形成的一种膏状混合物。其中合金焊料粉占总重量的85%～90%，助焊剂占10%～15%。