Sn96.5Ag3.5锡焊料锡合金粉

焊锡膏的保存要求：
1、储存温度：焊膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内，保存温度为0℃～10℃，如温度过高，焊膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能；如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊膏形态变坏。在保管过程中，更重要的一点是应注意保持“恒温”这样一个问题，如果在较短的时间内，使锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化，同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化，从而影响焊锡膏的焊接品质。
2、锡膏使用期限为6个月(未开封)。
3、不可放置于阳光照射处。

离心雾化法，由于其*特的粉末尺寸、形貌的可控性和清洁性而不断受到人们的重视，已成为目前制备金属或合金粉末的一种重要方法。 旋转盘离心雾化的基本过程是：熔融液流经导向装置流到旋转盘的中心，通过离心抛甩作用，熔融液滴被破碎成液滴并在飞行过程中被冷却(介质N2 )凝固成粉末。其中，圆盘转速和圆盘直径是整个雾化系统的核心，是影响粉末粒度与分布的关键因素。此外，圆盘的材质与表面性能、熔融金属过热度与流速、保护气氛及熔融液滴冷却行程与速度等都是制备控制的关键工艺参数。由雾化机理可知，在雾化过程中，熔融金属在离心力的作用下沿圆盘边缘切向飞出。液滴之间彼此并无碰撞接触，在凝固前不受变形力的作用；液滴在表面张力的作用下，收缩成球形，在到达雾化室器壁之前即已冷却凝固，从而保持规则的球形。与气体雾化相比，用离心雾化法制备焊锡粉，控制气氛相对容易，产品球形度好，氧化程度小，粒度控制容易，成品率较高，产量大。缺点是设备转速高，电机耐热性和耐磨耗性要求高等。

在焊接领域里几乎所有的金属暴露于空气中就会立刻氧化，产生的氧化物会阻碍润湿，阻碍焊接。因此，需要一些方法来去除此氧化物，且不会形成再次氧化。有一些材料可以去除氧化物且盖住金属表面使氧化物不再形成，这就是助焊剂，它是焊接工程必要的材料。它们尚需具备其他的特性，如耐焊接温度、自由流动和不阻碍焊锡的流动。理想上，它们也不攻击焊点上的金属或四周的材料，而且也必须易于被去除。
助焊剂对被焊表面的涂布方法有传统波焊中的泡沫式，波流式，喷射式及表面沾浸式的涂布方法。在预热过程中，多种助焊剂在得到热能的协助后，皆能充满活力而得以对各种金属外表执行清洁的任务。因此，助焊剂本身在各种涂布焊接工程学上，除清洁作用外，还有润焊湿润、摭散性、助焊剂活性、热稳定性、化学活性等。

锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。