qSn-I锡焊料**细锡粉 锡焊膏

焊锡合金的品质(纯度)对于成功的焊接是关键的，在一个合金中的过高杂质将地影响焊接点的形成，终影响焊接点的品质和可靠性。有关焊接合金的关键词汇与定义如下：
　　1、合金：由两种或以上的化学元素组成，其中至少一种是金属元素，具有金属特性的物质。
　　2、基底金属：将被焊锡湿润的金属表面。基底金属表面在焊接期间没有必要熔化。
　　3、共晶：从固态到液态变化不经过塑性阶段的一种合金。它也是对任何给定合金的熔化温度。例如，共晶锡铅焊锡合金具有单一的熔点温度183°C(361°F)。
　　4、助焊剂：一种化学活性化合物，通过去掉氧化物和其他污染物来准备将要焊接的金属表面。它也防止金属表面再次氧化，直到焊接完成。
　　5、固相：焊锡合金从液态或膏状转变到固态的温度。
       6、液相：焊锡合金从固态或膏状转变到液体形式的温度。
　　7、焊锡：低于500°C(932°F)熔化的金属合金。
　　8、湿润：一种相对均匀、平滑、无间断和粘附的焊锡薄膜在基底金属的表面形成。

离心雾化法，由于其*特的粉末尺寸、形貌的可控性和清洁性而不断受到人们的重视，已成为目前制备金属或合金粉末的一种重要方法。 旋转盘离心雾化的基本过程是：熔融液流经导向装置流到旋转盘的中心，通过离心抛甩作用，熔融液滴被破碎成液滴并在飞行过程中被冷却(介质N2 )凝固成粉末。其中，圆盘转速和圆盘直径是整个雾化系统的核心，是影响粉末粒度与分布的关键因素。此外，圆盘的材质与表面性能、熔融金属过热度与流速、保护气氛及熔融液滴冷却行程与速度等都是制备控制的关键工艺参数。由雾化机理可知，在雾化过程中，熔融金属在离心力的作用下沿圆盘边缘切向飞出。液滴之间彼此并无碰撞接触，在凝固前不受变形力的作用；液滴在表面张力的作用下，收缩成球形，在到达雾化室器壁之前即已冷却凝固，从而保持规则的球形。与气体雾化相比，用离心雾化法制备焊锡粉，控制气氛相对容易，产品球形度好，氧化程度小，粒度控制容易，成品率较高，产量大。缺点是设备转速高，电机耐热性和耐磨耗性要求高等。

锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

锡膏的印刷是电子组装行业生产电路板的关键环节，百分之九十五以上的组装不良率都是由印刷不良引起的。锡膏的印刷是锡膏借助印刷设备将锡膏移植到电路板焊盘上的工艺过程。影响印刷效果的因素主要有类：钢网，刮刀，印刷参数。