Ag72Cu银焊膏粉末冶金 56银焊膏

Ag72Cu银焊料适用于钎焊铍材料，银在熔化温度下与铍产生反应形成脆性的β相，为此必须降低银的熔点，故用于钎焊铍的银基钎料均为含铜的银合金，因为铜可降低银的熔点，由于Ag72Cu焊料温度低，铜与铍产生反应的激烈程度降低，界面化合物数量也会减少。

Ag56CuZnSn钎料的钎焊温度在银基钎料中是相对较低的，钎料特别适用于：
1、禁止使用镉的行业，如食品工业、电子工业等；
2、防止含镍低的母材和镍基合金的低温下发生应力腐蚀开裂；
3、要求焊缝颜色与不锈钢相匹配的场合。

银基钎料的综合性能优于铜基钎料，银基钎料大都可以用于钎焊硬质合金，但是适合于钎焊硬质合金的银基钎料是加有Zn、Mn、Ni等元素的银铜合金，这些元素可以改善钎料的润湿性，提高钎缝强度和接头工作温度，银焊料的焊接温度大都低于铜基焊料，对于防止钎焊裂纹有利。

Ag18CuP钎料是三元共晶钎料，温度低，流动性较好，适用于0.025-0.075mm接头间隙的紧配接头。
银铜磷钎料主要用于连接铜和铜合金。由于会在焊缝处形成脆性金属间化合物，银铜磷钎料不可用于连接黑色金属、镍基合金或含镍**过10%的镍铜合金。银铜磷系钎料与铜磷系钎料具有异于其它钎料的流动特性(流动点)。也就是在钎料未完全熔化还低于液相点的某个温度时，钎料已经可以在毛细作用下流动填充接头。