Ag72Cu银焊膏牙科医疗器械焊接 45银焊膏 可加工定制
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产品描述

Ag56CuZnSn钎料的钎焊温度在银基钎料中是相对较低的,钎料特别适用于:
1、禁止使用镉的行业,如食品工业、电子工业等;
2、防止含镍低的母材和镍基合金的低温下发生应力腐蚀开裂;
3、要求焊缝颜色与不锈钢相匹配的场合。
Ag72Cu银焊膏牙科医疗器械焊接
Ag72Cu银焊料适用于钎焊铍材料,银在熔化温度下与铍产生反应形成脆性的β相,为此必须降低银的熔点,故用于钎焊铍的银基钎料均为含铜的银合金,因为铜可降低银的熔点,由于Ag72Cu焊料温度低,铜与铍产生反应的激烈程度降低,界面化合物数量也会减少。
Ag72Cu银焊膏牙科医疗器械焊接
Ag18CuP钎料是三元共晶钎料,温度低,流动性较好,适用于0.025-0.075mm接头间隙的紧配接头。
银铜磷钎料主要用于连接铜和铜合金。由于会在焊缝处形成脆性金属间化合物,银铜磷钎料不可用于连接黑色金属、镍基合金或含镍**过10%的镍铜合金。银铜磷系钎料与铜磷系钎料具有异于其它钎料的流动特性(流动点)。也就是在钎料未完全熔化还低于液相点的某个温度时,钎料已经可以在毛细作用下流动填充接头。
Ag72Cu银焊膏牙科医疗器械焊接
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