银饰品构件的钎焊主要用Ag-Cu系和Ag-Cu-Zn系钎料，目前Ag56CuZnSn、Ag45CuZnSn和Ag72Cu银焊膏应用量不断在增长。
Ag56CuZnSn钎料的钎焊温度在银基钎料中是相对较低的，钎料特别适用于：
1、禁止使用镉的行业，如食品工业、电子工业等；
2、防止含镍低的母材和镍基合金的低温下发生应力腐蚀开裂；
3、要求焊缝颜色与不锈钢相匹配的场合。
Ag18CuP钎料是三元共晶钎料，温度低，流动性较好，适用于0.025-0.075mm接头间隙的紧配接头。
银铜磷钎料主要用于连接铜和铜合金。由于会在焊缝处形成脆性金属间化合物，银铜磷钎料不可用于连接黑色金属、镍基合金或含镍**过10%的镍铜合金。银铜磷系钎料与铜磷系钎料具有异于其它钎料的流动特性(流动点)。也就是在钎料未完全熔化还低于液相点的某个温度时，钎料已经可以在毛细作用下流动填充接头。
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