银焊膏的组成：银基金属合金粉末，助焊剂，粘结剂组成的膏状银焊膏。
金属合金粉末的银含量分为15%，25%，30%，45%，50%，56%，72%等。
钎焊温度：从600-850℃左右。
性能稳定使用方便，长期存放不结块不沉淀，活性强，流动性好，焊缝平整光洁，焊口残渣较小。
银基钎料的综合性能优于铜基钎料，银基钎料大都可以用于钎焊硬质合金，但是适合于钎焊硬质合金的银基钎料是加有Zn、Mn、Ni等元素的银铜合金，这些元素可以改善钎料的润湿性，提高钎缝强度和接头工作温度，银焊料的焊接温度大都低于铜基焊料，对于防止钎焊裂纹有利。
产品描述
品名：银56铜锌锡
编码：Titd-Ag56CuZnSn
化学式：AgCuZnSn
粒度：-300目
外观形貌：土类球形或不规则粉末
熔化区间：618-652℃
钎焊温度：652-760℃
成分指标（wt%）：Ag55.0-57.0%，Cu21.0-23.0%，Zn15.0-19.0%，Sn4.5-5.5%，O≤0.06， 杂质≤0.15%
产品应用：用于机械、电子、医疗、饰品、粉末冶金、超硬工具等
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