AgCuNi8珠银焊膏银基钎焊料 医疗器械焊膏 全国均可发货
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产品描述

Ag56CuZnSn是熔化温度低的无镉银钎料,具有优异的流动性和润湿性,用于需与母材颜色相匹配的食品设备、减少应力腐蚀开裂镍和镍合金等的钎焊。
AgCuNi8珠银焊膏银基钎焊料
银焊膏的组成:银基金属合金粉末,助焊剂,粘结剂组成的膏状银焊膏。
金属合金粉末的银含量分为15%,25%,30%,45%,50%,56%,72%等。
钎焊温度:从600-850℃左右。
性能稳定使用方便,长期存放不结块不沉淀,活性强,流动性好,焊缝平整光洁,焊口残渣较小。
AgCuNi8珠银焊膏银基钎焊料
银饰品构件的钎焊主要用Ag-Cu系和Ag-Cu-Zn系钎料,目前Ag56CuZnSn、Ag45CuZnSn和Ag72Cu银焊膏应用量不断在增长。
AgCuNi8珠银焊膏银基钎焊料
当工件的工作温度不高时,可采用银焊料,用银焊料钎焊固溶强化镍基合金时,钎焊温度对母材性能不起任何影响,可以选用的钎料种类比较多,但从避免应力开裂的角度出发,以采用熔化温度较低的钎料为宜,比如Ag56CuZnSn,以减小钎焊加热时形成的内应力。
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