银焊膏的搅拌：
1.在将含焊剂银焊料放入存储器之前，用抹刀以至下而上的运动轻轻地搅拌焊膏，以保证完全均匀。即使是在没有明显分离或分层现象出现的情况下也应该进行搅拌。不要使用金属抹刀，因为它们有可能会从容器上刮落一些塑胶并残留在焊膏中。
2、不要试图用其他稀释剂来稀释焊膏！那样有可能产生不利的化学反应。
Ag56CuZnSn是熔化温度低的无镉银钎料，具有优异的流动性和润湿性，用于需与母材颜色相匹配的食品设备、减少应力腐蚀开裂镍和镍合金等的钎焊。
Ag72Cu银焊料适用于钎焊铍材料，银在熔化温度下与铍产生反应形成脆性的β相，为此必须降低银的熔点，故用于钎焊铍的银基钎料均为含铜的银合金，因为铜可降低银的熔点，由于Ag72Cu焊料温度低，铜与铍产生反应的激烈程度降低，界面化合物数量也会减少。
Ag56CuZnSn钎料的钎焊温度在银基钎料中是相对较低的，钎料特别适用于：
1、禁止使用镉的行业，如食品工业、电子工业等；
2、防止含镍低的母材和镍基合金的低温下发生应力腐蚀开裂；
3、要求焊缝颜色与不锈钢相匹配的场合。
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