随着近年来精密陶瓷作为结构材料的发展，陶瓷-金属连接这一问题的解决更为迫切，它是陶瓷应用必须解决的关键问题！因此很多国家均把陶瓷-金属连接作为技术中的重要课题！
活性金属法作为陶瓷-金属连接的主要方法之一，特别对精密陶瓷的连接有其他方法无可比拟的优点，倍受重视，并已广泛用于航天、航空、汽车工业、电真空行业、半导体制造等各个方面，显示出明显趋势。
陶瓷-金属活性连接的关键是活性钎料，目前研究和使用的活性钎料有十个系列上百种合金，其中，研究和使用多，公认的是Ag-Cu-Ti系钎料！
Ag-Cu-Ti系钎料特点：
1、适用面广：陶瓷-金属活性连接的必要条件是活性钎料必须浸润被连接材料，而该系钎料对陶瓷和金属有很好的浸润性，从很多的研究和资料的报导可知，Ag-Cu-Ti系钎料几乎和所有陶瓷发生反应，只要钎料成分、制备工艺和连接工艺适当，该系钎料可适用于各种陶瓷 - 陶瓷、陶瓷 - 金属的连接
4、连接温度低、残余应力小。
陶瓷不易变形，该系钎料连接温度一般在820-900℃之间，比金属化法低，如在Ag-Cu-Ti钎料中加入铟、锡等、可使温度降至700-750℃，此外该系钎料有一定可塑性，有利于缓解连接残余应力。
目前连接涉及到的陶瓷有传统的电真空用陶瓷（氧化铝瓷，氧化铍瓷、衰减瓷等）和新发展起来的精细陶瓷（Si3N4、SiC 、PSZ、 AlN 、CBN及其复合陶瓷等）及宝石、金刚石、石墨等，涉及到的金属有Fe、 Cu、 Ni 、Cr、 W、 Nb、 Ti、 Zr及这些金属为基础的合金等。
该系钎料对金属之间连接更无问题，特别是对一些难焊接的金属可用Ag-Cu-Ti系钎料很好的实现焊接！
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