Ag100银焊膏牙科医疗器械焊接 硬质合金焊膏
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产品描述

固液相618-652℃ 钎焊温度652-760℃ 粒度-300目 外观性状棕黄色膏状 适合钎焊工艺感应钎焊/火焰钎焊/电阻钎焊等 粘结剂助焊剂 稀释剂油性稀释剂 牌号Ag56CuZnSn
Ag18CuP钎料是三元共晶钎料,温度低,流动性较好,适用于0.025-0.075mm接头间隙的紧配接头。
银铜磷钎料主要用于连接铜和铜合金。由于会在焊缝处形成脆性金属间化合物,银铜磷钎料不可用于连接黑色金属、镍基合金或含镍**过10%的镍铜合金。银铜磷系钎料与铜磷系钎料具有异于其它钎料的流动特性(流动点)。也就是在钎料未完全熔化还低于液相点的某个温度时,钎料已经可以在毛细作用下流动填充接头。
Ag100银焊膏牙科医疗器械焊接
银焊膏的搅拌:
1.在将含焊剂银焊料放入存储器之前,用抹刀以至下而上的运动轻轻地搅拌焊膏,以保证完全均匀。即使是在没有明显分离或分层现象出现的情况下也应该进行搅拌。不要使用金属抹刀,因为它们有可能会从容器上刮落一些塑胶并残留在焊膏中。
2、不要试图用其他稀释剂来稀释焊膏!那样有可能产生不利的化学反应。
Ag100银焊膏牙科医疗器械焊接
Ag72Cu钎料是Ag-Cu共晶合金。由于不含易挥发元素,可用于保护性气氛和真空钎焊。适用于铜及铜合金、不锈钢薄壁件的钎焊,也可用于不锈钢、镍基合金、碳钢的钎焊。具有良好的导电性、导热性和流动性,在真空器件、电子元件钎焊中应用广。
Ag100银焊膏牙科医疗器械焊接
银钎料的熔点适中,工艺性好,并具有良好的强度、韧性、导电性、导热性和耐腐蚀性,是应用较广的硬钎料。
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