焊膏涂覆是表面安装技术的一道关键工序,它将直接影响到表面安装元器件的焊接质量和可靠性。
焊膏是一种均相的、稳定的混合物。在常温下焊膏可将电子元器件初粘在既定位置,当焊膏被加热到一定温度时,随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化,焊膏再流使被焊元器件与焊盘互连在一起经冷却形成*连接的焊点。
焊膏粘度根据涂敷法来选择,且焊膏的粘度依赖于应用工艺的特性(如丝网孔径、刮板速度等)。对于丝网印刷,通常选择的粘度是100~300Pa;对于漏板印刷,应该选择有高的粘度,其范围为200~600Pa;对使用注射式进行分配的,其粘度应为100~200Pa。
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