焊锡膏的保存要求：
1、储存温度：焊膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内，保存温度为0℃～10℃，如温度过高，焊膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能；如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊膏形态变坏。在保管过程中，更重要的一点是应注意保持“恒温”这样一个问题，如果在较短的时间内，使锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化，同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化，从而影响焊锡膏的焊接品质。
2、锡膏使用期限为6个月(未开封)。
3、不可放置于阳光照射处。
锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。
锡膏的印刷是电子组装行业生产电路板的关键环节，百分之九十五以上的组装不良率都是由印刷不良引起的。锡膏的印刷是锡膏借助印刷设备将锡膏移植到电路板焊盘上的工艺过程。影响印刷效果的因素主要有三大类：钢网，刮刀，印刷参数。
长沙天久金属材料有限公司锡焊料具有以下特性：
1、对焊剂适应面广，使用各种活性的助焊剂都能制作出粘度合适的焊膏。
2、具有较好的粘度稳定性和印刷寿命。
3、具有较长的保质期。
4、具有良好的流动性，有助于焊膏的搅拌制作并迅速均匀化。
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