Ag100银焊膏医疗器械钎焊 医疗器械焊膏
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产品描述

Ag56CuZnSn是熔化温度低的无镉银钎料,具有优异的流动性和润湿性,用于需与母材颜色相匹配的食品设备、减少应力腐蚀开裂镍和镍合金等的钎焊。
Ag100银焊膏医疗器械钎焊
Ag72Cu钎料是Ag-Cu共晶合金。由于不含易挥发元素,可用于保护性气氛和真空钎焊。适用于铜及铜合金、不锈钢薄壁件的钎焊,也可用于不锈钢、镍基合金、碳钢的钎焊。具有良好的导电性、导热性和流动性,在真空器件、电子元件钎焊中应用广。
Ag100银焊膏医疗器械钎焊
Ag56CuZnSn钎料的钎焊温度在银基钎料中是相对较低的,钎料特别适用于:
1、禁止使用镉的行业,如食品工业、电子工业等;
2、防止含镍低的母材和镍基合金的低温下发生应力腐蚀开裂;
3、要求焊缝颜色与不锈钢相匹配的场合。
Ag100银焊膏医疗器械钎焊
银焊膏的组成:银基金属合金粉末,助焊剂,粘结剂组成的膏状银焊膏。
金属合金粉末的银含量分为15%,25%,30%,45%,50%,56%,72%等。
钎焊温度:从600-850℃左右。
性能稳定使用方便,长期存放不结块不沉淀,活性强,流动性好,焊缝平整光洁,焊口残渣较小。
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