银焊膏的搅拌：
1.在将含焊剂银焊料放入存储器之前，用抹刀以至下而上的运动轻轻地搅拌焊膏，以保证完全均匀。即使是在没有明显分离或分层现象出现的情况下也应该进行搅拌。不要使用金属抹刀，因为它们有可能会从容器上刮落一些塑胶并残留在焊膏中。
2、不要试图用其他稀释剂来稀释焊膏！那样有可能产生不利的化学反应。
Ag18CuP钎料是三元共晶钎料，温度低，流动性较好，适用于0.025-0.075mm接头间隙的紧配接头。
银铜磷钎料主要用于连接铜和铜合金。由于会在焊缝处形成脆性金属间化合物，银铜磷钎料不可用于连接黑色金属、镍基合金或含镍**过10%的镍铜合金。银铜磷系钎料与铜磷系钎料具有异于其它钎料的流动特性(流动点)。也就是在钎料未完全熔化还低于液相点的某个温度时，钎料已经可以在毛细作用下流动填充接头。
当工件的工作温度不高时，可采用银焊料，用银焊料钎焊固溶强化镍基合金时，钎焊温度对母材性能不起任何影响，可以选用的钎料种类比较多，但从避免应力开裂的角度出发，以采用熔化温度较低的钎料为宜，比如Ag56CuZnSn，以减小钎焊加热时形成的内应力。
Ag56CuZnSn是熔化温度低的无镉银钎料，具有优异的流动性和润湿性，用于需与母材颜色相匹配的食品设备、减少应力腐蚀开裂镍和镍合金等的钎焊。
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