焊料颗粒的形状决定了粉末的含氧量及焊膏的可印制性。球状粉末优于椭圆状粉末,球面越小,氧化能力越低。
随着回流焊技术的应用,焊膏已成为表面组装技术中重要的工艺材料,近年来获得飞速发展。在表面安装的再流焊接过程中,锡膏用于实现表面安装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。
合金焊料粉末
合金焊料粉末是在惰性气体中喷雾法制作,经分级确定粉末的粒度。锡粉的形状分为球形和不定形,球形适于印制。
焊膏是一种均相的、稳定的混合物。在常温下焊膏可将电子元器件初粘在既定位置,当焊膏被加热到一定温度时,随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化,焊膏再流使被焊元器件与焊盘互连在一起经冷却形成*连接的焊点。
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