随着回流焊技术的应用,焊膏已成为表面组装技术中重要的工艺材料,近年来获得飞速发展。在表面安装的再流焊接过程中,锡膏用于实现表面安装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。
焊膏粘度根据涂敷法来选择,且焊膏的粘度依赖于应用工艺的特性(如丝网孔径、刮板速度等)。对于丝网印刷,通常选择的粘度是100~300Pa;对于漏板印刷,应该选择有高的粘度,其范围为200~600Pa;对使用注射式进行分配的,其粘度应为100~200Pa。
焊膏中金属的含量决定焊缝的大小。焊缝随着金属百分比的增加而增大,但是随着给定粘度的金属含量的增加,焊料的金属含量稍加改变,就会对焊点质量产生很大影响。例如,对于相同的焊膏厚度,金属含量改变10%就会使焊点由过量变得不足。一般地,用于表面安装组件的焊膏应选88%~90%的金属含量。
焊膏是表面安装再流焊工艺必须的材料,是由合金焊料粉末、糊状助焊剂(载体)和一些添加剂混合而成的,具有一定粘性和良好触变特性的膏状体。
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