3、工艺简单，便于工业化生产。
只要将陶瓷和金属清洗干净、钎料夹放在连接部位、在真空或者惰性气体保护下，加热至所需温度即可实现连接，对连接面的几何角度和光洁度无特殊要求，亦可进行曲面连接。
正是由于上诉原因、该系钎料除应用于电真空行业外，在精细陶瓷于金属的连接中越来越受重视。
有些连接件已形成工业规模生产。
日本1986年至1988年的三年中已用该系钎料连接15万只Si3N4增压器涡输装于汽车上，这些均表现出活性金属法（特别是Ag-Cu-Ti钎料）在精细陶瓷-金属连接中可喜的应用前景。
目前连接涉及到的陶瓷有传统的电真空用陶瓷（氧化铝瓷，氧化铍瓷、衰减瓷等）和新发展起来的精细陶瓷（Si3N4、SiC 、PSZ、 AlN 、CBN及其复合陶瓷等）及宝石、金刚石、石墨等，涉及到的金属有Fe、 Cu、 Ni 、Cr、 W、 Nb、 Ti、 Zr及这些金属为基础的合金等。
该系钎料对金属之间连接更无问题，特别是对一些难焊接的金属可用Ag-Cu-Ti系钎料很好的实现焊接！
2、连接强度高，性能稳定。
用Ag-Cu-Ti系钎料封装电真空用陶瓷-陶瓷，陶瓷-金属的封装强度、气密性与金属化法基本相同，可满足电真空器件的要求，在精细陶瓷作为结构件与金属连接的各方法中，目前公认用Ag-Cu-Ti系钎料时低温连接强度。
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