AgCuTi3.3银焊膏
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产品描述

Ag56CuZnSn是熔化温度低的无镉银钎料,具有优异的流动性和润湿性,用于需与母材颜色相匹配的食品设备、减少应力腐蚀开裂镍和镍合金等的钎焊。
AgCuTi3.3银焊膏
产品描述 
品名:银56铜锌锡
编码:Titd-Ag56CuZnSn
化学式:AgCuZnSn
粒度:-300目
外观形貌:土类球形或不规则粉末
熔化区间:618-652℃
钎焊温度:652-760℃
成分指标(wt%):Ag55.0-57.0%,Cu21.0-23.0%,Zn15.0-19.0%,Sn4.5-5.5%,O≤0.06, 杂质≤0.15%
产品应用:用于机械、电子、、饰品、粉末冶金、超硬工具等
AgCuTi3.3银焊膏
Ag18CuP钎料是三元共晶钎料,温度低,流动性较好,适用于0.025-0.075mm接头间隙的紧配接头。
银铜磷钎料主要用于连接铜和铜合金。由于会在焊缝处形成脆性金属间化合物,银铜磷钎料不可用于连接黑色金属、镍基合金或含镍**过10%的镍铜合金。银铜磷系钎料与铜磷系钎料具有异于其它钎料的流动特性(流动点)。也就是在钎料未完全熔化还低于液相点的某个温度时,钎料已经可以在毛细作用下流动填充接头。
AgCuTi3.3银焊膏
在银钎料中Ag72Cu是银铜共晶成分,具有很好的导电性,由于不含易挥发元素,如Zn和Cd,特别适用于保护气氛钎焊和真空钎焊。在铜和铜合金上的铺展性较好,必须控制钎焊温度以免钎料过渡流散。Ag72Cu钎料对钢和不锈钢的润湿能力较差,必须适当提高钎焊温度,尤其是钎焊不锈钢是,不锈钢表面镀镍才能取得较好的钎焊效果。
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