目前连接涉及到的陶瓷有传统的电真空用陶瓷（氧化铝瓷，氧化铍瓷、衰减瓷等）和新发展起来的精细陶瓷（Si3N4、SiC 、PSZ、 AlN 、CBN及其复合陶瓷等）及宝石、金刚石、石墨等，涉及到的金属有Fe、 Cu、 Ni 、Cr、 W、 Nb、 Ti、 Zr及这些金属为基础的合金等。
该系钎料对金属之间连接更无问题，特别是对一些难焊接的金属可用Ag-Cu-Ti系钎料很好的实现焊接！
在刚开始准备焊接的时候，可以先在片材上放粉末进炉，根据具体情况不同，可以是：不锈钢片、铜片，与母材相同的片，在偏上测试一下粉末的熔化状态，每一个片上放与母材相同的粉末，一同进炉检测
4、连接温度低、残余应力小。
陶瓷不易变形，该系钎料连接温度一般在820-900℃之间，比金属化法低，如在Ag-Cu-Ti钎料中加入铟、锡等、可使温度降至700-750℃，此外该系钎料有一定可塑性，有利于缓解连接残余应力。
银基含有铜和钛的三元活性钎料合金，有AgCuTi34.5-1.5，AgCuTi26.5-3和Ag-CuTil0-4合金等。
它们的熔点依次为770～810℃、780～805℃和771～825C。
采用真空中频炉充氩保护熔炼、先熔化银和铜后加钛，可加工成材。可用来直接钎接氧化铅陶瓷和金刚石。
银铜钛目前有三种存在方式：银铜钛粉末、银铜钛焊膏、银铜钛箔片。
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