银焊膏的搅拌：
1.在将含焊剂银焊料放入存储器之前，用抹刀以至下而上的运动轻轻地搅拌焊膏，以保证完全均匀。即使是在没有明显分离或分层现象出现的情况下也应该进行搅拌。不要使用金属抹刀，因为它们有可能会从容器上刮落一些塑胶并残留在焊膏中。
2、不要试图用其他稀释剂来稀释焊膏！那样有可能产生不利的化学反应。
Ag72Cu银焊料适用于钎焊铍材料，银在熔化温度下与铍产生反应形成脆性的β相，为此必须降低银的熔点，故用于钎焊铍的银基钎料均为含铜的银合金，因为铜可降低银的熔点，由于Ag72Cu焊料温度低，铜与铍产生反应的激烈程度降低，界面化合物数量也会减少。
产品描述
品名：银56铜锌锡
编码：Titd-Ag56CuZnSn
化学式：AgCuZnSn
粒度：-300目
外观形貌：土类球形或不规则粉末
熔化区间：618-652℃
钎焊温度：652-760℃
成分指标（wt%）：Ag55.0-57.0%，Cu21.0-23.0%，Zn15.0-19.0%，Sn4.5-5.5%，O≤0.06， 杂质≤0.15%
产品应用：用于机械、电子、、饰品、粉末冶金、超硬工具等
银基钎料的综合性能优于铜基钎料，银基钎料大都可以用于钎焊硬质合金，但是适合于钎焊硬质合金的银基钎料是加有Zn、Mn、Ni等元素的银铜合金，这些元素可以改善钎料的润湿性，提高钎缝强度和接头工作温度，银焊料的焊接温度大都低于铜基焊料，对于防止钎焊裂纹有利。
http://titd007.cn.b2b168.com
