常用的合金焊料粉末有铅和无铅两大类。有铅的焊料粉末有锡-铅(Sn-Pb)、锡-铅-银(Sn-Pb-Ag)、锡-铅-铋(Sn-Pb-Bi)等，其中常用的合金成分为63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag；无铅的焊料粉末有锡一银(Sn-Ag)、锡-银-铜(Sn-Ag-cu)等，其中常用的合金成分为96.5%Sn/3.5%Ag以及93.6%Sn/4.7%Ag/1.7%Cu；随着环保要求的提高，无铅焊料粉末越来越被广泛使用。
焊膏在表面安装组件的制作中具有多种重要用途，由于它含有有效焊接所需的焊剂，故无须像插装元器件那样单加入焊剂和控制焊剂的活性及密度。在进行再流焊接之前，焊膏在表面安装元器件的贴放和传送期间还起着临时的固定作用。焊膏由厂家生产，使用者应掌握选用方法。
焊膏是表面安装再流焊工艺必须的材料，是由合金焊料粉末、糊状助焊剂(载体)和一些添加剂混合而成的，具有一定粘性和良好触变特性的膏状体。
焊膏涂覆是表面安装技术的一道关键工序，它将直接影响到表面安装元器件的焊接质量和可靠性。
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