正是由于上诉原因、该系钎料除应用于电真空行业外，在精细陶瓷于金属的连接中越来越受重视。
有些连接件已形成工业规模生产。
日本1986年至1988年的三年中已用该系钎料连接15万只Si3N4增压器涡输装于汽车上，这些均表现出活性金属法（特别是Ag-Cu-Ti钎料）在精细陶瓷-金属连接中可喜的应用前景。
随着近年来精密陶瓷作为结构材料的发展，陶瓷-金属连接这一问题的解决更为迫切，它是陶瓷应用必须解决的关键问题！因此很多国家均把陶瓷-金属连接作为技术中的重要课题！
活性金属法作为陶瓷-金属连接的主要方法之一，特别对精密陶瓷的连接有其他方法无可比拟的优点，倍受重视，并已广泛用于航天、航空、汽车工业、电真空行业、半导体制造等各个方面，显示出明显趋势。
陶瓷-金属活性连接的关键是活性钎料，目前研究和使用的活性钎料有十个系列上百种合金，其中，研究和使用多，公认的是Ag-Cu-Ti系钎料！
2、连接强度高，性能稳定。
用Ag-Cu-Ti系钎料封装电真空用陶瓷-陶瓷，陶瓷-金属的封装强度、气密性与金属化法基本相同，可满足电真空器件的要求，在精细陶瓷作为结构件与金属连接的各方法中，目前公认用Ag-Cu-Ti系钎料时低温连接强度。
3、工艺简单，便于工业化生产。
只要将陶瓷和金属清洗干净、钎料夹放在连接部位、在真空或者惰性气体保护下，加热至所需温度即可实现连接，对连接面的几何角度和光洁度无要求，亦可进行曲面连接。
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