Ag30CuZnSn银焊膏医疗器械钎焊 72银铜焊膏
  • Ag30CuZnSn银焊膏医疗器械钎焊 72银铜焊膏
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产品描述

银基钎料的综合性能优于铜基钎料,银基钎料大都可以用于钎焊硬质合金,但是适合于钎焊硬质合金的银基钎料是加有Zn、Mn、Ni等元素的银铜合金,这些元素可以改善钎料的润湿性,提高钎缝强度和接头工作温度,银焊料的焊接温度大都低于铜基焊料,对于防止钎焊裂纹有利。
Ag30CuZnSn银焊膏医疗器械钎焊
Ag72Cu钎料是Ag-Cu共晶合金。由于不含易挥发元素,可用于保护性气氛和真空钎焊。适用于铜及铜合金、不锈钢薄壁件的钎焊,也可用于不锈钢、镍基合金、碳钢的钎焊。具有良好的导电性、导热性和流动性,在真空器件、电子元件钎焊中应用广。
Ag30CuZnSn银焊膏医疗器械钎焊
在银钎料中Ag72Cu是银铜共晶成分,具有很好的导电性,由于不含易挥发元素,如Zn和Cd,特别适用于保护气氛钎焊和真空钎焊。在铜和铜合金上的铺展性较好,必须控制钎焊温度以免钎料过渡流散。Ag72Cu钎料对钢和不锈钢的润湿能力较差,必须适当提高钎焊温度,尤其是钎焊不锈钢是,不锈钢表面镀镍才能取得较好的钎焊效果。
Ag30CuZnSn银焊膏医疗器械钎焊
Ag18CuP钎料是三元共晶钎料,温度低,流动性较好,适用于0.025-0.075mm接头间隙的紧配接头。
银铜磷钎料主要用于连接铜和铜合金。由于会在焊缝处形成脆性金属间化合物,银铜磷钎料不可用于连接黑色金属、镍基合金或含镍**过10%的镍铜合金。银铜磷系钎料与铜磷系钎料具有异于其它钎料的流动特性(流动点)。也就是在钎料未完全熔化还低于液相点的某个温度时,钎料已经可以在毛细作用下流动填充接头。
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