wSn锡焊料半导体封装 锡铅焊粉

锡膏的印刷是电子组装行业生产电路板的关键环节，百分之九十五以上的组装不良率都是由印刷不良引起的。锡膏的印刷是锡膏借助印刷设备将锡膏移植到电路板焊盘上的工艺过程。影响印刷效果的因素主要有类：钢网，刮刀，印刷参数。

焊锡合金的品质(纯度)对于成功的焊接是关键的，在一个合金中的过高杂质将地影响焊接点的形成，终影响焊接点的品质和可靠性。有关焊接合金的关键词汇与定义如下：
　　1、合金：由两种或以上的化学元素组成，其中至少一种是金属元素，具有金属特性的物质。
　　2、基底金属：将被焊锡湿润的金属表面。基底金属表面在焊接期间没有必要熔化。
　　3、共晶：从固态到液态变化不经过塑性阶段的一种合金。它也是对任何给定合金的熔化温度。例如，共晶锡铅焊锡合金具有单一的熔点温度183°C(361°F)。
　　4、助焊剂：一种化学活性化合物，通过去掉氧化物和其他污染物来准备将要焊接的金属表面。它也防止金属表面再次氧化，直到焊接完成。
　　5、固相：焊锡合金从液态或膏状转变到固态的温度。
       6、液相：焊锡合金从固态或膏状转变到液体形式的温度。
　　7、焊锡：低于500°C(932°F)熔化的金属合金。
　　8、湿润：一种相对均匀、平滑、无间断和粘附的焊锡薄膜在基底金属的表面形成。

我公司主要用离心雾化工艺生产高纯锡焊粉，粉末具有球形度高、粒度均匀、氧含量低的特点，广泛用于电子、电器、化工、冶金、建材、机械、食品包装等行业，用于表面贴装、半导体封装等工艺，适合焊接、喷涂、3D打印、激光熔覆等加工方法。一般常用的锡焊料合金成分是Sn63%-Pb37%，熔点183℃；常用的无铅锡焊料合金成分是Sn96.5%-Ag3.0%-Cu0.5%，熔点217℃。

长沙天久金属材料有限公司锡焊料具有以下特性：
1、对焊剂适应面广，使用各种活性的助焊剂都能制作出粘度合适的焊膏。
2、具有较好的粘度稳定性和印刷寿命。
3、具有较长的保质期。
4、具有良好的流动性，有助于焊膏的搅拌制作并迅速均匀化。
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