银焊膏银焊箔 银焊料
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产品描述

固液相618-652℃ 钎焊温度652-760℃ 粒度-300目 外观性状棕黄色膏状 适合钎焊工艺感应钎焊/火焰钎焊/电阻钎焊等 粘结剂助焊剂 稀释剂油性稀释剂 牌号Ag56CuZnSn
Ag56CuZnSn是熔化温度低的无镉银钎料,具有优异的流动性和润湿性,用于需与母材颜色相匹配的食品设备、减少应力腐蚀开裂镍和镍合金等的钎焊。
银焊膏银焊箔
银基钎料的综合性能优于铜基钎料,银基钎料大都可以用于钎焊硬质合金,但是适合于钎焊硬质合金的银基钎料是加有Zn、Mn、Ni等元素的银铜合金,这些元素可以改善钎料的润湿性,提高钎缝强度和接头工作温度,银焊料的焊接温度大都低于铜基焊料,对于防止钎焊裂纹有利。
银焊膏银焊箔
Ag56CuZnSn钎料的钎焊温度在银基钎料中是相对较低的,钎料特别适用于:
1、禁止使用镉的行业,如食品工业、电子工业等;
2、防止含镍低的母材和镍基合金的低温下发生应力腐蚀开裂;
3、要求焊缝颜色与不锈钢相匹配的场合。
银焊膏银焊箔
Ag18CuP钎料是三元共晶钎料,温度低,流动性较好,适用于0.025-0.075mm接头间隙的紧配接头。
银铜磷钎料主要用于连接铜和铜合金。由于会在焊缝处形成脆性金属间化合物,银铜磷钎料不可用于连接黑色金属、镍基合金或含镍**过10%的镍铜合金。银铜磷系钎料与铜磷系钎料具有异于其它钎料的流动特性(流动点)。也就是在钎料未完全熔化还低于液相点的某个温度时,钎料已经可以在毛细作用下流动填充接头。
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