Cu银焊膏医疗器械钎焊 医疗器械焊膏
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产品描述

固液相618-652℃ 钎焊温度652-760℃ 粒度-300目 外观性状棕黄色膏状 适合钎焊工艺感应钎焊/火焰钎焊/电阻钎焊等 粘结剂助焊剂 稀释剂油性稀释剂 牌号Ag56CuZnSn
银焊膏的组成:银基金属合金粉末,助焊剂,粘结剂组成的膏状银焊膏。
金属合金粉末的银含量分为15%,25%,30%,45%,50%,56%,72%等。
钎焊温度:从600-850℃左右。
性能稳定使用方便,长期存放不结块不沉淀,活性强,流动性好,焊缝平整光洁,焊口残渣较小。
Cu银焊膏医疗器械钎焊
当工件的工作温度不高时,可采用银焊料,用银焊料钎焊固溶强化镍基合金时,钎焊温度对母材性能不起任何影响,可以选用的钎料种类比较多,但从避免应力开裂的角度出发,以采用熔化温度较低的钎料为宜,比如Ag56CuZnSn,以减小钎焊加热时形成的内应力。
Cu银焊膏医疗器械钎焊
适用的母材:不锈钢,硬质合金,铜,铜合金,碳钢,银合金,银镍合金,聚晶金刚石等工件,同种或者异种金属的钎焊。
钎焊设备:适用于火焰焊,感应钎焊,电阻焊,炉中焊等钎焊方式,加热过程保证母材受热均匀,达到焊接温度后停止加热。
适用于手工点膏,或者气动点膏,全自动点膏。
焊前准备工作:焊前清理,对母材进行除油,脂,超声波清洗。
应用行业:不锈钢工件钎焊,工具,食品设备,银饰品,精密仪器,眼镜行业,木工,五金工具,银触点,制冷水暖卫浴等行业。
Cu银焊膏医疗器械钎焊
银基钎料的综合性能优于铜基钎料,银基钎料大都可以用于钎焊硬质合金,但是适合于钎焊硬质合金的银基钎料是加有Zn、Mn、Ni等元素的银铜合金,这些元素可以改善钎料的润湿性,提高钎缝强度和接头工作温度,银焊料的焊接温度大都低于铜基焊料,对于防止钎焊裂纹有利。
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