AgCuTi3.3银焊膏银焊片 医疗器械焊膏
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产品描述

固液相618-652℃ 钎焊温度652-760℃ 粒度-300目 外观性状棕黄色膏状 适合钎焊工艺感应钎焊/火焰钎焊/电阻钎焊等 粘结剂助焊剂 稀释剂油性稀释剂 牌号Ag56CuZnSn
Ag56CuZnSn钎料的钎焊温度在银基钎料中是相对较低的,钎料特别适用于:
1、禁止使用镉的行业,如食品工业、电子工业等;
2、防止含镍低的母材和镍基合金的低温下发生应力腐蚀开裂;
3、要求焊缝颜色与不锈钢相匹配的场合。
AgCuTi3.3银焊膏银焊片
适用的母材:不锈钢,硬质合金,铜,铜合金,碳钢,银合金,银镍合金,聚晶金刚石等工件,同种或者异种金属的钎焊。
钎焊设备:适用于火焰焊,感应钎焊,电阻焊,炉中焊等钎焊方式,加热过程保证母材受热均匀,达到焊接温度后停止加热。
适用于手工点膏,或者气动点膏,全自动点膏。
焊前准备工作:焊前清理,对母材进行除油,脂,超声波清洗。
应用行业:不锈钢工件钎焊,工具,食品设备,银饰品,精密仪器,眼镜行业,木工,五金工具,银触点,制冷水暖卫浴等行业。
AgCuTi3.3银焊膏银焊片
银钎料的熔点适中,工艺性好,并具有良好的强度、韧性、导电性、导热性和耐腐蚀性,是应用较广的硬钎料。
AgCuTi3.3银焊膏银焊片
Ag18CuP钎料是三元共晶钎料,温度低,流动性较好,适用于0.025-0.075mm接头间隙的紧配接头。
银铜磷钎料主要用于连接铜和铜合金。由于会在焊缝处形成脆性金属间化合物,银铜磷钎料不可用于连接黑色金属、镍基合金或含镍**过10%的镍铜合金。银铜磷系钎料与铜磷系钎料具有异于其它钎料的流动特性(流动点)。也就是在钎料未完全熔化还低于液相点的某个温度时,钎料已经可以在毛细作用下流动填充接头。
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