焊膏的组成
焊膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成、混合搅拌均匀而形成的一种膏状混合物。其中合金焊料粉占总重量的85%~90%,助焊剂占10%~15%。

焊膏在表面安装组件的制作中具有多种重要用途,由于它含有有效焊接所需的焊剂,故无须像插装元器件那样单独加入焊剂和控制焊剂的活性及密度。在进行再流焊接之前,焊膏在表面安装元器件的贴放和传送期间还起着临时的固定作用。焊膏由专业厂家生产,使用者应掌握选用方法。

焊膏是一种均相的、稳定的混合物。在常温下焊膏可将电子元器件初粘在既定位置,当焊膏被加热到一定温度时,随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化,焊膏再流使被焊元器件与焊盘互连在一起经冷却形成*连接的焊点。

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