随着回流焊技术的应用,焊膏已成为表面组装技术中重要的工艺材料,近年来获得飞速发展。在表面安装的再流焊接过程中,锡膏用于实现表面安装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。
合金焊料粉末
合金焊料粉末是在惰性气体中喷雾法制作,经分级确定粉末的粒度。锡粉的形状分为球形和不定形,球形适于印制。
焊膏中金属的含量决定焊缝的大小。焊缝随着金属百分比的增加而增大,但是随着给定粘度的金属含量的增加,焊料的金属含量稍加改变,就会对焊点质量产生很大影响。例如,对于相同的焊膏厚度,金属含量改变10%就会使焊点由过量变得不足。一般地,用于表面安装组件的焊膏应选88%~90%的金属含量。
焊膏的种类
焊锡通常定义为液化温度在400℃(750℉)以下的可熔合金:裸片级的(特别是倒装芯片)锡球的基本合金耐高温、铅含量高,比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或临共晶合金,如Sn60/Pb40、Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37也已成功使用。
(1)按焊料中是否含铅分类
可分为有铅焊料和无铅焊料,随着各国对环境保护的日益重视,各国正在推广无铅焊料。
(2)按合金焊料粉的熔点分类
常用的焊膏熔点为178~221℃,随着所用金属种类和组成的不同,焊膏的熔点可提高至250℃以上,也可降为150℃以下,可根据焊接所需温度的不同,选择不同熔点的焊膏。
(3)按焊剂的活性分类
参照通用液体焊剂活性的分类原则,可分为无活性(R),中等活性(RMA)和活性(RA)三个等级,根据PCB和元器件的情况及清洗工艺要求进行选择。
(4)按焊膏的粘度分类
粘度的变化范围很大,通常为100~600Pa·s,并可达1000Pa·s以上。依据施膏工艺手段的不同进行选择。
(5)按清洗方式分类
按清洗方式分为**溶剂清洗、水清洗、半水清洗和免清洗等方式。从保护环境的角度考虑,水清洗、半水清洗和免清洗是发展方向。
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