Bi100锡焊料锡银铜合金 锡焊粉

长沙天久金属材料有限公司锡焊料生产工艺的优势：
1、由计算机控制雾化工艺过程，保证锡粉的雾化氛围各项工艺指标的一致性和稳定性。
2、严格的合金材料成分控制和合金制造工艺，使锡粉原材料合金在雾化成锡粉前得到充分的均质化，限度地减少杂质。
3、严格控制锡粉的氧化率，使总含氧量控制在工业标准的范围内，并采用的表面包覆技术使锡粉表面形成薄而坚实的保护膜。

在焊接领域里几乎所有的金属暴露于空气中就会立刻氧化，产生的氧化物会阻碍润湿，阻碍焊接。因此，需要一些方法来去除此氧化物，且不会形成再次氧化。有一些材料可以去除氧化物且盖住金属表面使氧化物不再形成，这就是助焊剂，它是焊接工程必要的材料。它们尚需具备其他的特性，如耐焊接温度、自由流动和不阻碍焊锡的流动。理想上，它们也不攻击焊点上的金属或四周的材料，而且也必须易于被去除。
助焊剂对被焊表面的涂布方法有传统波焊中的泡沫式，波流式，喷射式及表面沾浸式的涂布方法。在预热过程中，多种助焊剂在得到热能的协助后，皆能充满活力而得以对各种金属外表执行清洁的任务。因此，助焊剂本身在各种涂布焊接工程学上，除清洁作用外，还有润焊湿润、摭散性、助焊剂活性、热稳定性、化学活性等。

锡膏的印刷是电子组装行业生产电路板的关键环节，百分之九十五以上的组装不良率都是由印刷不良引起的。锡膏的印刷是锡膏借助印刷设备将锡膏移植到电路板焊盘上的工艺过程。影响印刷效果的因素主要有类：钢网，刮刀，印刷参数。

合金焊粉是构成锡膏的主要成分之一，合金焊粉是指由不同种合金成分按照一定的比例熔融后经过雾化、离心以及超声波等方法研制而成的金属合金颗粒粉末。金属合金粉末在锡膏的组成比重中占有90%左右的质量比重。电子组装焊料是一种低温软钎焊料，是通过其自身吸热熔化和凝固将两种或多种金属母材实现机械和电气联接的一种材料。 在电子组装中，传统使用的软钎焊的焊料主要是锡（Sn）铅（Pb）合金，后来渐渐发展到含金、银、铜、铟，铋，锑，镓，钴，镍，锗等金属合金成分。
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