银焊膏的组成：银基金属合金粉末，助焊剂，粘结剂组成的膏状银焊膏。
金属合金粉末的银含量分为15%，25%，30%，45%，50%，56%，72%等。
钎焊温度：从600-850℃左右。
性能稳定使用方便，长期存放不结块不沉淀，活性强，流动性好，焊缝平整光洁，焊口残渣较小。
Ag72Cu银焊料适用于钎焊铍材料，银在熔化温度下与铍产生反应形成脆性的β相，为此必须降低银的熔点，故用于钎焊铍的银基钎料均为含铜的银合金，因为铜可降低银的熔点，由于Ag72Cu焊料温度低，铜与铍产生反应的激烈程度降低，界面化合物数量也会减少。
Ag18CuP钎料是三元共晶钎料，温度低，流动性较好，适用于0.025-0.075mm接头间隙的紧配接头。
银铜磷钎料主要用于连接铜和铜合金。由于会在焊缝处形成脆性金属间化合物，银铜磷钎料不可用于连接黑色金属、镍基合金或含镍**过10%的镍铜合金。银铜磷系钎料与铜磷系钎料具有异于其它钎料的流动特性(流动点)。也就是在钎料未完全熔化还低于液相点的某个温度时，钎料已经可以在毛细作用下流动填充接头。
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