焊料颗粒的形状决定了粉末的含氧量及焊膏的可印制性。球状粉末优于椭圆状粉末,球面越小,氧化能力越低。
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随着回流焊技术的应用,焊膏已成为表面组装技术中重要的工艺材料,近年来获得飞速发展。在表面安装的再流焊接过程中,锡膏用于实现表面安装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。
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合金焊料粉末
合金焊料粉末是在惰性气体中喷雾法制作,经分级确定粉末的粒度。锡粉的形状分为球形和不定形,球形适于印制。
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助焊剂
在焊膏中,糊状助焊剂是合金粉末的载体。其组成与通用助焊剂基本相同。为了改善印制效果和触变性,有时还需加入触变剂和溶剂。通过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。助焊剂的组成对焊膏的扩展性、润湿性、塌陷、粘度变化、清洗性质、焊珠飞溅及储存寿命均有较大影响。
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