AgCu60珠银焊膏牙科医疗器械焊接 银焊料
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产品描述

在银钎料中Ag72Cu是银铜共晶成分,具有很好的导电性,由于不含易挥发元素,如Zn和Cd,特别适用于保护气氛钎焊和真空钎焊。在铜和铜合金上的铺展性较好,必须控制钎焊温度以免钎料过渡流散。Ag72Cu钎料对钢和不锈钢的润湿能力较差,必须适当提高钎焊温度,尤其是钎焊不锈钢是,不锈钢表面镀镍才能取得较好的钎焊效果。
AgCu60珠银焊膏牙科医疗器械焊接
Ag72Cu银焊料适用于钎焊铍材料,银在熔化温度下与铍产生反应形成脆性的β相,为此必须降低银的熔点,故用于钎焊铍的银基钎料均为含铜的银合金,因为铜可降低银的熔点,由于Ag72Cu焊料温度低,铜与铍产生反应的激烈程度降低,界面化合物数量也会减少。
AgCu60珠银焊膏牙科医疗器械焊接
Ag18CuP钎料是三元共晶钎料,温度低,流动性较好,适用于0.025-0.075mm接头间隙的紧配接头。
银铜磷钎料主要用于连接铜和铜合金。由于会在焊缝处形成脆性金属间化合物,银铜磷钎料不可用于连接黑色金属、镍基合金或含镍**过10%的镍铜合金。银铜磷系钎料与铜磷系钎料具有异于其它钎料的流动特性(流动点)。也就是在钎料未完全熔化还低于液相点的某个温度时,钎料已经可以在毛细作用下流动填充接头。
AgCu60珠银焊膏牙科医疗器械焊接
银钎料的熔点适中,工艺性好,并具有良好的强度、韧性、导电性、导热性和耐腐蚀性,是应用较广的硬钎料。
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