助焊剂
在焊膏中，糊状助焊剂是合金粉末的载体。其组成与通用助焊剂基本相同。为了改善印制效果和触变性，有时还需加入触变剂和溶剂。通过助焊剂中活性剂的作用，能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。助焊剂的组成对焊膏的扩展性、润湿性、塌陷、粘度变化、清洗性质、焊珠飞溅及储存寿命均有较大影响。
焊膏的组成
焊膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成、混合搅拌均匀而形成的一种膏状混合物。其中合金焊料粉占总重量的85%～90%，助焊剂占10%～15%。
焊膏中金属的含量决定焊缝的大小。焊缝随着金属百分比的增加而，但是随着给定粘度的金属含量的增加，焊料的金属含量稍加改变，就会对焊点质量产生很大影响。例如，对于相同的焊膏厚度，金属含量改变10%就会使焊点由过量变得不足。一般地，用于表面安装组件的焊膏应选88%～90%的金属含量。
焊膏在表面安装组件的制作中具有多种重要用途，由于它含有有效焊接所需的焊剂，故无须像插装元器件那样单独加入焊剂和控制焊剂的活性及密度。在进行再流焊接之前，焊膏在表面安装元器件的贴放和传送期间还起着临时的固定作用。焊膏由厂家生产，使用者应掌握选用方法。
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