Sn98.8Ag0.5Cu0.7锡焊料半导体封装
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产品描述

焊锡膏的保存要求:
1、储存温度:焊膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内,保存温度为0℃~10℃,如温度过高,焊膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后,使粘度、活性降低影响其性能;如温度过低,焊剂中的树脂会产生结晶现象,使焊膏形态变坏。在保管过程中,更重要的一点是应注意保持“恒温”这样一个问题,如果在较短的时间内,使锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化,同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化,从而影响焊锡膏的焊接品质。
2、锡膏使用期限为6个月(未开封)。
3、不可放置于阳光照射处。
Sn98.8Ag0.5Cu0.7锡焊料半导体封装
在焊接领域里几乎所有的金属暴露于空气中就会立刻氧化,产生的氧化物会阻碍润湿,阻碍焊接。因此,需要一些方法来去除此氧化物,且不会形成再次氧化。有一些材料可以去除氧化物且盖住金属表面使氧化物不再形成,这就是助焊剂,它是焊接工程必要的材料。它们尚需具备其他的特性,如耐焊接温度、自由流动和不阻碍焊锡的流动。理想上,它们也不攻击焊点上的金属或四周的材料,而且也必须易于被去除。
助焊剂对被焊表面的涂布方法有传统波焊中的泡沫式,波流式,喷射式及表面沾浸式的涂布方法。在预热过程中,多种助焊剂在得到热能的协助后,皆能充满活力而得以对各种金属外表执行清洁的任务。因此,助焊剂本身在各种涂布焊接工程学上,除清洁作用外,还有润焊湿润、摭散性、助焊剂活性、热稳定性、化学活性等。
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马来松香是由普通脂松香与马来酸酐在一定的工艺条件下起狄尔斯一阿德耳反应后所得的产物。马来松香是改性松香,它比普通脂松香有以下优点:
1、软化点比较高;
2、粒子团比较细小;
3、分子结构增加2个羧基,增强了羧基的活性,因而具有较高的反应性能,比较显著的酸性,对氧化和老化有较好的稳定性。
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焊锡合金的品质(纯度)对于成功的焊接是关键的,在一个合金中的过高杂质将地影响焊接点的形成,终影响焊接点的品质和可靠性。有关焊接合金的关键词汇与定义如下:
  1、合金:由两种或以上的化学元素组成,其中至少一种是金属元素,具有金属特性的物质。
  2、基底金属:将被焊锡湿润的金属表面。基底金属表面在焊接期间没有必要熔化。
  3、共晶:从固态到液态变化不经过塑性阶段的一种合金。它也是对任何给定合金的熔化温度。例如,共晶锡铅焊锡合金具有单一的熔点温度183°C(361°F)。
  4、助焊剂:一种化学活性化合物,通过去掉氧化物和其他污染物来准备将要焊接的金属表面。它也防止金属表面再次氧化,直到焊接完成。
  5、固相:焊锡合金从液态或膏状转变到固态的温度。
       6、液相:焊锡合金从固态或膏状转变到液体形式的温度。
  7、焊锡:低于500°C(932°F)熔化的金属合金。
  8、湿润:一种相对均匀、平滑、无间断和粘附的焊锡薄膜在基底金属的表面形成。
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