正是由于上诉原因、该系钎料除应用于电真空行业外，在精细陶瓷于金属的连接中越来越受重视。
有些连接件已形成工业规模生产。
日本1986年至1988年的三年中已用该系钎料连接15万只Si3N4增压器涡输装于汽车上，这些均表现出活性金属法（特别是Ag-Cu-Ti钎料）在精细陶瓷-金属连接中可喜的应用前景。
3、工艺简单，便于工业化生产。
只要将陶瓷和金属清洗干净、钎料夹放在连接部位、在真空或者惰性气体保护下，加热至所需温度即可实现连接，对连接面的几何角度和光洁度无要求，亦可进行曲面连接。
4、连接温度低、残余应力小。
陶瓷不易变形，该系钎料连接温度一般在820-900℃之间，比金属化法低，如在Ag-Cu-Ti钎料中加入铟、锡等、可使温度降至700-750℃，此外该系钎料有一定可塑性，有利于缓解连接残余应力。
2、连接强度高，性能稳定。
用Ag-Cu-Ti系钎料封装电真空用陶瓷-陶瓷，陶瓷-金属的封装强度、气密性与金属化法基本相同，可满足电真空器件的要求，在精细陶瓷作为结构件与金属连接的各方法中，目前公认用Ag-Cu-Ti系钎料时低温连接强度。
http://titd007.cn.b2b168.com
