固液相888-888℃
钎焊温度927-1093℃
粒度-200目
外观性状灰色膏状
适合钎焊工艺网带炉/真空炉/隧道炉等
粘结剂水性/油性
稀释剂油性稀释剂
牌号tijo-3#
焊膏的组成
焊膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成、混合搅拌均匀而形成的一种膏状混合物。其中合金焊料粉占总重量的85%～90%，助焊剂占10%～15%。
焊料颗粒的形状决定了粉末的含氧量及焊膏的可印制性。球状粉末优于椭圆状粉末，球面越小，氧化能力越低。
焊膏中金属的含量决定焊缝的大小。焊缝随着金属百分比的增加而，但是随着给定粘度的金属含量的增加，焊料的金属含量稍加改变，就会对焊点质量产生很大影响。例如，对于相同的焊膏厚度，金属含量改变10%就会使焊点由过量变得不足。一般地，用于表面安装组件的焊膏应选88%～90%的金属含量。
焊剂是焊膏载体的主要成分之一。焊膏可以利用3种不同类型的焊剂，即R焊剂(树脂焊剂)，RMA焊剂(适度活化的树脂焊剂)和RA焊剂(完全活化的树脂焊剂)。适度活化的树脂焊剂和完全活化的树脂焊剂中的活化剂可去除金属表面的氧化物和其他表面的污物，促使熔化焊料浸润到表面贴装的焊盘和元器件端接头或引脚上。根据表面安装印制电路板的表面清洁度及元器件的保新度选择，一般可选中等活性，必要时可选高活性或无活性级，**活性级。
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