Cu银焊膏 56银焊膏
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产品描述

固液相618-652℃ 钎焊温度652-760℃ 粒度-300目 外观性状棕黄色膏状 适合钎焊工艺感应钎焊/火焰钎焊/电阻钎焊等 粘结剂助焊剂 稀释剂油性稀释剂 牌号Ag56CuZnSn
银饰品构件的钎焊主要用Ag-Cu系和Ag-Cu-Zn系钎料,目前Ag56CuZnSn、Ag45CuZnSn和Ag72Cu银焊膏应用量不断在增长。
Cu银焊膏
Ag18CuP钎料是三元共晶钎料,温度低,流动性较好,适用于0.025-0.075mm接头间隙的紧配接头。
银铜磷钎料主要用于连接铜和铜合金。由于会在焊缝处形成脆性金属间化合物,银铜磷钎料不可用于连接黑色金属、镍基合金或含镍**过10%的镍铜合金。银铜磷系钎料与铜磷系钎料具有异于其它钎料的流动特性(流动点)。也就是在钎料未完全熔化还低于液相点的某个温度时,钎料已经可以在毛细作用下流动填充接头。
Cu银焊膏
银焊膏的组成:银基金属合金粉末,助焊剂,粘结剂组成的膏状银焊膏。
金属合金粉末的银含量分为15%,25%,30%,45%,50%,56%,72%等。
钎焊温度:从600-850℃左右。
性能稳定使用方便,长期存放不结块不沉淀,活性强,流动性好,焊缝平整光洁,焊口残渣较小。
Cu银焊膏
Ag72Cu银焊料适用于钎焊铍材料,银在熔化温度下与铍产生反应形成脆性的β相,为此必须降低银的熔点,故用于钎焊铍的银基钎料均为含铜的银合金,因为铜可降低银的熔点,由于Ag72Cu焊料温度低,铜与铍产生反应的激烈程度降低,界面化合物数量也会减少。
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